Supu Neue Dual-Layer-Steckverbinder mit hoher Dichte der MC-Serie – effizientes platzsparendes Design für verbesserte Konnektivität
Neue MC-Dual-Layer-Steckverbinder mit hoher Dichte
Dual-Layer-Steckverbinder mit hoher Dichte der Serie MC-DRG2.54H – Vielseitige Anpassung, stabile Übertragung mit Dual-Layer-Schnittstelle
Der MC-DRG2.54H-Anschlussstecker wurde für hochdichte Dual-Layer-Verkabelungsszenarien entwickelt und bietet verschiedene Montageoptionen, darunter Verriegelungsmechanismen, Schraubflansche und Verriegelungsdesigns. Diese flexiblen Funktionen ermöglichen sichere Verbindungen und erfüllen die Anforderungen an die modulare Schaltungsintegration in verschiedenen Branchen.
- Vielfältige Montagemöglichkeiten:I-Verriegelungsmechanismus, K-Schraubenflansch, D-Latch-Design sorgen für Flexibilität bei verschiedenen Installationsanordnungen.
- Präzise Dual-Layer-Ausrichtung:2,54 mm Standard-Pin-Raster mit Anti-Fehlverbindungs-Design für stabile, fehlerfreie Übertragung.
- Effizient und sicher:Unabhängige Verkabelungszone und Trennsperre ermöglichen eine optimierte Verkabelung und einfache Wartung.
- Langlebig und witterungsbeständig:PA66-Gehäuse mit verzinnten Kontakten, ausgelegt für zuverlässige Leistung in rauen Umgebungen.
Dual-Layer-Steckverbinderbuchse mit hoher Dichte der Serie MC-DPG2.54 – platzsparendes Design für effiziente Konnektivität
Die MC-DPG2.54-Anschlussbuchse ist für PCB-Verkabelungsszenarien mit hoher Dichte optimiert und verfügt über ein Standard-Pin-Raster von 2,54 mm und ein zweischichtiges Layout, was erhebliche platzsparende Vorteile und zuverlässige Übertragung bietet. Diese Lösung ist ideal für Verbindungen integrierter Schaltkreise in verschiedenen Branchen.
- Platzsparendes Dual-Layer-Design:Durch die höhere Verdrahtungsdichte als bei herkömmlichen Steckverbindern verringert sich der Platzbedarf der internen Geräte.
- Stabile Übertragung mit hoher Dichte:Präzise Pinteilung und verzinnte Kontakte zur Vermeidung von Übersprechen und Verbindungsproblemen.
- Einfache Wartung:Das direkte Dual-Layer-Einfügungsdesign vereinfacht die Verkabelung und Fehlerbehebung.
- Breite Kompatibilität und Haltbarkeit:Das PA66-Gehäuse hält Temperaturen von -40 °C bis 105 °C stand und gewährleistet so einen stabilen Betrieb unter verschiedenen Bedingungen.
Dual-Layer-Steckverbinderbuchse mit hoher Dichte der Serie MC-DPJ2.54H – Anpassung an mehrere Spezifikationen, stabile Dual-Layer-Verbindung
Die MC-DPJ2.54H-Buchse wurde für die hochdichte Dual-Layer-Verkabelung entwickelt und ergänzt die Buchse der MC-DPG-Serie mit fünf verschiedenen Montagekonfigurationen. Diese gewährleisten eine präzise Ausrichtung, einfaches Einsetzen und Entfernen und ermöglichen die Aufnahme einer Vielzahl modularer Schaltkreisverbindungen.
- Mehrere Montageoptionen:Fünf Konfigurationen (D/F/I/W/DW) für Flexibilität in verschiedenen Layouts.
- Präzise Dual-Layer-Ausrichtung:2,54 mm Standard-Pin-Raster mit Anti-Fehlverbindungs-Design für stabile und genaue Verbindungen.
- Effizient und wartungsfreundlich:Leichtes Einsetzen/Entfernen mit deutlichen Markierungen für die Modulinstallation und Fehlerbehebung.
- Hohe Effizienz und Haltbarkeit:PA66-Gehäuse und verzinnte Kontakte sind für den effizienten Betrieb bei extremen Temperaturen (-40 °C bis 105 °C) ausgelegt.
Weitere Informationen zu Supu Electronics und seinen MC-Doppelschicht-Steckverbindern mit hoher Dichte finden Sie unter www.supucontact.com.
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